半導体不足の解消と次世代チップ開発の競争激化

数年にわたる世界的な半導体不足がようやく落ち着きを見せる中、各メーカーは次世代の微細化技術を巡る激しい競争を繰り広げています。2ナノメートルプロセス以降の量産化に向けた投資が相次いでおり、AI専用チップや車載向け半導体の需要は依然として高い水準にあります。特定のタスクに特化した『ASIC』や、柔軟な設計が可能な『FPGA』の活用も広がっています。経済安全保障の観点からも、半導体供給網の強靭化は国家レベルの重要課題となっており、各国の産業政策にも大きな影響を与えています。